Gestão de obsolescência precisa fazer parte da arquitetura de projetos de defesa e aviônica desde a especificação da BOM.
A razão é simples: plataformas aeronáuticas e militares podem permanecer em operação e suporte por décadas, enquanto semicondutores, dispositivos de RF e componentes discretos seguem ciclos comerciais muito mais curtos.
Para o Departamento de Defesa dos Estados Unidos, esse problema é tratado dentro do conceito de DMSMS — Diminishing Manufacturing Sources and Material Shortages. O guia SD-22, atualizado em janeiro de 2026, define DMSMS como a perda ou possível perda de fabricantes ou fornecedores de itens, matérias-primas ou software e recomenda que esse risco seja administrado ao longo de todo o ciclo de vida do sistema.
Na prática, quando um componente crítico deixa de ser fabricado, a consequência pode ir muito além de uma alteração na lista de materiais. Dependendo da função e da disponibilidade de alternativas, a engenharia pode enfrentar redesign de PCB, revisão de alimentação e integridade de sinal, portabilidade de firmware ou HDL, nova caracterização, repetição de ensaios e até requalificação do equipamento.
Por isso, em projetos de longa duração, disponibilidade futura e capacidade de migração também são requisitos de engenharia.
Gestão de obsolescência não começa no aviso de EOL
Esperar um End of Life (EOL) para tratar obsolescência é uma estratégia reativa. Uma abordagem mais robusta começa antes mesmo do congelamento da arquitetura e considera não apenas as especificações elétricas do componente, mas também sua posição no ciclo de vida.
Entre os pontos que merecem análise estão:
- status atual do dispositivo;
- roadmap da família;
- horizonte de suporte informado pelo fabricante;
- disponibilidade de dispositivos compatíveis;
- impacto de uma eventual migração;
- dependência de software, IP ou ferramentas proprietárias;
- encapsulamento e pinagem;
- requisitos ambientais e de confiabilidade;
- rastreabilidade;
- PCNs — Product Change Notifications;
- avisos de EOL e janelas de Last Time Buy.
O SD-22 trata a gestão de DMSMS justamente como um processo multidisciplinar: identificar problemas, avaliar seus impactos potenciais em cronograma e prontidão, analisar estratégias de mitigação e implementar a alternativa mais adequada do ponto de vista técnico e econômico.
Ou seja, a pergunta correta não é apenas: “Este componente atende à especificação?”
Mas também: “Qual será o impacto técnico se precisarmos substituí-lo durante a vida da plataforma?”
O impacto técnico de substituir um componente crítico
Nem todo componente obsoleto gera redesign. Quando existe um substituto realmente compatível em form, fit and function, a transição pode ser relativamente simples. Em outros casos, porém, uma alteração aparentemente pequena desencadeia uma cadeia de novas análises.
Em um FPGA, por exemplo, a troca de família pode afetar recursos lógicos, blocos DSP, memória interna, transceptores, pinagem, power tree, versões de ferramentas e IPs. Em RF, mudanças em ganho, potência, eficiência, impedância, frequência de operação ou comportamento térmico podem exigir nova caracterização do estágio.
Já em proteção e alimentação, características como tensão de standoff, clamping voltage, capacitância parasita, corrente de fuga e resposta a transientes podem influenciar diretamente o comportamento do circuito.
O problema, portanto, não é simplesmente encontrar “uma peça equivalente”. É provar que a alternativa mantém o desempenho e os requisitos do sistema. Dependendo da criticidade da aplicação, isso pode envolver novamente:
- análise elétrica;
- análise térmica;
- EMC/EMI;
- integridade de sinal;
- testes ambientais;
- confiabilidade;
- documentação de configuração;
- rastreabilidade;
- processos de qualificação aplicáveis ao programa.
É aí que a obsolescência deixa de ser um problema de procurement e passa a consumir horas de engenharia, laboratório e cronograma.
Gestão de obsolescência em FPGA exige olhar além da performance
Em arquiteturas digitais de longa vida, FPGAs apresentam uma vantagem importante: a possibilidade de atualizar a lógica sem necessariamente alterar fisicamente a plataforma. Isso pode permitir evolução de interfaces, protocolos, processamento de sinais e funções de controle durante a vida útil do equipamento.
Mas a reconfigurabilidade não elimina o risco de obsolescência do próprio dispositivo. Por isso, além de LUTs, DSPs, memória, transceptores e consumo, o horizonte de disponibilidade da família precisa entrar na seleção.
Em abril de 2026, a Altera anunciou que as famílias Agilex®, MAX® 10 e Cyclone® V têm suporte de ciclo de vida planejado até 2045. Segundo a fabricante, a extensão foi direcionada a mercados de longa vida, incluindo aeroespacial, justamente para ampliar previsibilidade de fornecimento e reduzir o risco de redesign e recertificação.
Tecnicamente, a palavra importante aqui é planejado. A decisão de projeto não deve transformar um anúncio de lifecycle em garantia irrestrita para qualquer part number, encapsulamento, speed grade ou temperatura. A engenharia deve verificar o código específico, o status vigente e os requisitos do programa no momento da especificação. Ainda assim, um roadmap explícito de longo prazo é um critério relevante quando comparado a famílias sem essa previsibilidade.
Reconfigurabilidade também reduz dependência de hardware fixo
Outro aspecto importante é que FPGAs permitem manter parte da evolução funcional no domínio lógico. Isso pode ser relevante, por exemplo, em:
- processamento digital de sinais;
- aquisição e pré-processamento de sensores;
- bridges e interfaces;
- pipelines determinísticos;
- controle em tempo real;
- comunicações;
- aceleradores dedicados.
Nesse caso, a vantagem não é simplesmente “o FPGA dura mais”. A vantagem é que uma mesma base de hardware pode acomodar determinadas mudanças funcionais por meio de reprogramação, desde que haja recursos disponíveis e que os demais requisitos do sistema continuem atendidos.
Terasic: plataforma para avaliação, prototipagem e redução de risco
A Terasic deve ser posicionada de maneira diferente nesse contexto. Ela não entra na arquitetura como uma categoria equivalente a FPGA, amplificador de RF ou TVS. Seu papel está principalmente na fase de desenvolvimento e prototipagem com dispositivos Altera.
O portfólio atual da fabricante inclui plataformas baseadas em diferentes famílias FPGA, como DE10-Agilex e outras placas de desenvolvimento. A empresa também disponibiliza BSPs e recursos de software associados a algumas dessas plataformas.
Para uma equipe de engenharia, isso permite validar parte da arquitetura antes da criação de uma placa customizada. Dependendo do projeto, uma plataforma de desenvolvimento pode ser usada para verificar:
- interfaces;
- throughput;
- processamento em FPGA;
- integração com processadores;
- memória;
- transceptores;
- algoritmos;
- IP;
- software embarcado.
Essa etapa não substitui a qualificação do hardware final. Mas pode reduzir risco técnico antes do design freeze, evitando que decisões inadequadas sejam incorporadas a uma PCB que posteriormente exigirá redesign.
SMC Diode: proteção e power também entram na BOM crítica
Outro erro comum é concentrar o gerenciamento de obsolescência apenas em componentes considerados “complexos”. Um circuito também pode depender de dispositivos discretos cuja alteração afeta a conformidade elétrica da plataforma.
A SMC Diode Solutions possui portfólio de TVS, retificadores, Schottky, dispositivos de SiC e outras soluções de proteção e potência. A fabricante apresenta, inclusive, aplicações específicas para aviônica e sistemas de controle de voo, com TVS e arrays de proteção sugeridos para interfaces de alimentação e proteção contra EOS/transientes.
Em famílias de TVS, por exemplo, aparecem parâmetros relevantes para a seleção técnica como:
- tensão de operação;
- breakdown voltage;
- clamping voltage;
- potência de pulso;
- capacitância;
- corrente de fuga;
- faixa de temperatura.
Algumas famílias também oferecem rastreabilidade por lote de wafer e opções adicionais de teste, características que podem ser pertinentes dependendo dos requisitos do programa. É importante, entretanto, não generalizar isso como “certificação aeroespacial”. Cada part number deve ser verificado individualmente em relação aos requisitos de qualificação, screening, rastreabilidade e documentação exigidos pelo projeto.
Como estruturar uma estratégia de ciclo de vida para a BOM
Uma gestão técnica de obsolescência pode ser estruturada em algumas etapas.1. Classificar a criticidade dos componentes
Nem toda linha da BOM merece o mesmo nível de acompanhamento. É útil identificar dispositivos que apresentem:
- baixa substituibilidade;
- alta dependência de software ou IP;
- encapsulamento específico;
- requisitos especiais de temperatura;
- baixa quantidade de fornecedores;
- alto impacto de redesign;
- processos específicos de qualificação.
Isso permite concentrar esforços nos itens cujo desaparecimento teria maior impacto.
2. Verificar o lifecycle ainda na fase de design
O status “Active” isoladamente não informa todo o risco. Para itens críticos, é preciso analisar família, geração tecnológica, posicionamento no portfólio e informações formais de lifecycle disponibilizadas pelo fabricante.
3. Avaliar a portabilidade da arquitetura
Em FPGA, isso pode significar estruturar HDL e IPs pensando em migração. Em RF, prever margem de projeto e interfaces que reduzam dependência de um único componente pode facilitar futuras alterações.
Em componentes discretos, selecionar especificações sem margens excessivamente estreitas pode ampliar o universo de alternativas — desde que isso seja tecnicamente compatível com os requisitos.
4. Monitorar PCNs e EOLs
Mudança de processo, fab, assembly, encapsulamento ou material não deve ser tratada automaticamente como irrelevante. O impacto precisa ser avaliado conforme a função e criticidade do componente.
5. Definir respostas possíveis antes da crise
Dependendo do caso, estratégias de mitigação podem incluir:
- substituição por dispositivo compatível;
- alternate part;
- redesign parcial;
- migração de família;
- Last Time Buy;
- estoque de sustentação;
- reengenharia do módulo.
A melhor estratégia depende do custo de ciclo de vida, criticidade e expectativa de operação do sistema.
O papel da Macnica na gestão de obsolescência
Em projetos de defesa e aviônica, a discussão sobre componentes precisa acontecer antes da cotação. A Macnica DHW pode atuar junto à engenharia desde a fase de seleção e arquitetura, avaliando requisitos técnicos e relacionando-os ao roadmap das tecnologias disponíveis.
Dentro desse trabalho, o suporte pode envolver:
Especificação técnica
Avaliação de FPGA, RF, proteção, power e demais componentes conforme requisitos de desempenho e aplicação.
Prototipagem e desenvolvimento
Uso de plataformas de desenvolvimento, suporte à implementação e validação de arquitetura antes do hardware definitivo.
Lifecycle
Consulta a informações de fabricante, PCNs, EOLs e alternativas disponíveis no portfólio.
Migração tecnológica
Análise de componentes e famílias alternativas quando uma tecnologia deixa de ser adequada ou disponível.
Codesenvolvimento
Quando a demanda ultrapassa a seleção de componentes, a Macnica também pode participar do desenvolvimento de hardware e software para a solução.
Sua operação depende de componentes eletrônicos críticos?
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Sobre a Macnica DHW
A Macnica DHW é operação na América do Sul do grupo japonês Macnica Inc., maior distribuidor de semicondutores do Japão e 5º maior do mundo.
Somos também o Centro Oficial de Treinamento FPGA Altera e a distribuidora exclusiva da Terasic para universidades, institutos federais e instituições de ensino e pesquisa na América do Sul.
Atualmente, o grupo Macnica possui equipes de desenvolvimento em soluções IoT, IA, hardware e software em vários pontos do globo.
Assim, mais do que disponibilizar tecnologias, a Macnica DHW atua como parceira estratégica na identificação, implementação e evolução de soluções que ajudam sua empresa a operar com mais eficiência, previsibilidade e competitividade.
