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Memórias NAND

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Memórias NAND com ótimo custo-benefício e alta confiabilidade: Para o desenvolvimento de dispositivos embarcados é necessário utilizar uma memória para armazenamento de dados.

Além disso, este componente deve ser compacto para atender a demanda de miniaturização dos produtos, características que se aplicam aos dispositivos embarcados, mas também à equipamentos de comunicação, sistemas de infoentretenimento, entre outras aplicações.

Pensando nisso, a Skyhigh apresenta o seu portfólio de memórias flash NAND, no qual se encontram memórias SLC NAND, e.MMC, MCP NAND e SPI NAND.

Todos os produtos de memória Flash NAND possuem ótimo custo-benefício e alta confiabilidade.

Sendo assim, eles armazenam dados de forma eficiente para aplicação em ambientes com altas temperaturas, até mesmo os considerados hostis, como por exemplo, os automotivos e industriais.

SLC NAND

O portfólio de produtos SLC (Single Level Cell) NAND de alto desempenho e alta confiabilidade da SkyHigh Memory inclui duas famílias de produtos padrão com suporte para opções ECC de 1 e 4 bits, ambos estão disponíveis em densidades de 1 Gb a 16 Gb.

A SkyHigh Memory oferece produtos SLC NAND com temperaturas operacionais de até +105 °C, encapsulamentos compactos para caber em espaços pequenos e atender aos rígidos padrões de qualidade, incluindo AEC-Q100 para aplicações automotivas.

Todos os produtos de memória Flash NAND são direcionados especificamente para armazenamento de dados em grupos de instrumentos automotivos e sistemas de infoentretenimento, equipamentos de comunicação, eletrônicos de consumo e automação industrial.

e.MMC

SkyHigh Memory oferece uma família de e.MMC 5.1 NAND Flash.

Os produtos e.MMC fornecem uma memória flash NAND altamente eficiente, com um controlador integrado e gerenciamento de memória aprimorado.

Esta família de produtos e.MMC 51 é oferecida em encapsulamento padrão da indústria e com tamanho reduzido.

O eMMC 5.1 NAND Flash é a solução ideal para um grande armazenamento de dados em aplicações embarcadas também para os segmentos de comunicação, consumidor e industrial.

MCP NAND

A família de produtos SkyHigh Memory S5 Multi-Chip Package (MCP) fornece uma solução integrada que encapsula no mesmo componente uma NAND SLC 1.8V e uma LPDRAM4x 1.8V.

Esta família de produtos foi projetada para aplicações que precisam de alta confiabilidade e desempenho com baixo consumo de energia em um tamanho reduzido.

Os produtos SkyHigh Memory MCP estão disponíveis em densidades que variam de 2 Gb SLC NAND + 2 Gb LPDDR4x a 4 Gb SLC NAND + 4 Gb LPDDR4x e oferecidos em pequenos encapsulamentos BGA de 149 bolas em conformidade com JEDEC.

Esse benefício se torna mais importante em projetos com pouco espaço ou pequenas PCBs, como dispositivos móveis e portáteis.

SPI NAND

A família SkyHigh Memory ML-3 SPI NAND Flash é oferecida em densidades de 1 Gb a 4 Gb e possui fonte de alimentação de 3,3 V VCC e interface de I/O x1, x2, x4.

O tamanho da página é (2048 + 128 sobressalentes) ou (2048 + 64 sobressalentes) bytes. Os bytes da área sobressalente podem ser usados para metadados ou bits de paridade.

A família ML-3 SPI NAND Flash também oferece recursos aprimorados para aplicações que precisam de altíssima segurança.

SkyHigh Memory Limited é uma joint venture (associação) entre Cypress Semiconductor Corp. e SKHynix System IC, Inc.

Com sede em Hong Kong, a SkyHigh Memory fabrica e distribui de forma estável produtos NAND para os mercados de consumo, rede, industrial e automotivo, além de manutenção de investimentos em P&D para produtos NAND cada vez melhores.

Os produtos SkyHigh Memory NAND adicionam armazenamento de dados confiável e de alta densidade à linha de produtos flash Cypress. Enquanto que a Cypress aplica seu processo rigoroso de qualificação, teste, suporte de temperatura estendido e embalagem para sua linha de produtos SLC NAND.

Entre em contato conosco para saber como podemos lhe auxiliar na definição do melhor dispositivo de memória para o seu projeto. 

Para saber mais sobre os produtos SkyHigh acesse aqui.

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Franciele Nornberg

Mestre em Engenharia Elétrica pela UFSC (2019), graduada em Engenharia Elétrica pelo IFSul em 2017. Trabalha na Macnica DHW desde 2019. Seu conhecimento técnico somado a utilização das boas práticas de copywriter são responsáveis pelos excelentes conteúdos divulgados no blog da Macnica. Franciele é também Instrutora Autorizada FPGA Intel e portanto, responsável pelo Treinamento FPGA Intel.